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首页 > 产品中心 > 半导体行业专用仪器 > 全自动晶圆隐形切片设备
产品详情
全自动晶圆隐形切片设备
参考报价:
面议
品牌:
江苏元夫
关注度:
18
样本:
暂无
型号:
全自动晶圆隐形切片设备
产地:
江苏
信息完整度:
典型用户:
暂无
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高级会员 第
1
年
名 称:
江苏元夫半导体科技有限公司
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产品分类
半导体行业专用仪器
全自动12吋减薄机& Inline一体机
TSV晶圆钻孔设备
激光钻孔 半导体晶圆切割
全自动晶圆开槽/全切设备
全自动晶圆环切取环设备
全自动晶圆隐形切片设备
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磨抛机
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江苏元夫
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产品简介
设备特点
晶圆尺寸: 8-12inch
速度: 1000mm/s
位置精度: ±1.0μm
平台重复精准度: ±0.5μm
自动匹配高度: Cover
**切割厚度: 1.7mm
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