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首页 > 产品中心 > 半导体行业专用仪器 > 全自动晶圆背面打标设备
产品详情
全自动晶圆背面打标设备
参考报价:
面议
品牌:
江苏元夫
关注度:
18
样本:
暂无
型号:
全自动晶圆背面打标设备
产地:
江苏
信息完整度:
典型用户:
暂无
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高级会员 第
1
年
名 称:
江苏元夫半导体科技有限公司
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产品分类
半导体行业专用仪器
全自动12吋减薄机& Inline一体机
TSV晶圆钻孔设备
激光钻孔 半导体晶圆切割
全自动晶圆开槽/全切设备
全自动晶圆环切取环设备
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磨抛机
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产品简介
设备特点
兼容双Loadport上料结构设计
全自动机器人上料
适用于各种材料,应用范围广
配备核心HBC,工艺高效
兼容高达10mm弯曲的软晶圆片
整机精度:±50µm
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