认证信息
高级会员 第 1 年
名 称：江苏元夫半导体科技有限公司认 证：工商信息已核实
访问量：376
手机网站
扫一扫，手机访问更轻松
产品分类
产品简介
设备特点
适合用于Low-k、氮化铝（AlN）、氧化铝陶瓷等材料的激光开槽
适合用于硅、砷化镓（GaAs）等材料，厚度200μm以下薄晶圆无崩边高品质全切
8/12英寸兼容，支持纳秒/皮秒
双路多beam并行加工
实现10-90µm开槽宽度连续可调
可加工20μm以内超窄切割道
整机精度：＜±2µm
- 推荐产品
- 供应产品
- 产品分类